支承单元、用支承单元处理基板的装置和方法

被引：0

申请号：

CN202210898583.9

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN115692191A

公开(公告)日：

2023-02-03

发明(设计)人：

朴允锡金炯俊

申请人：

申请人地址：

韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号

IPC主分类号：

H01L213065

IPC分类号：

H01L21683 H01J3732

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

张凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

支承单元和包括该支承单元的基板处理装置 [P].

具滋明 ;

具重谟 ;

李俊虎 ;

安宗焕 ;

罗世源 .

中国专利 :CN109727839B ,2019-05-07

[2]

支承单元和包括该支承单元的基板处理装置 [P].

具滋明 ;

具重谟 ;

李俊虎 ;

安宗焕 ;

罗世源 .

韩国专利 :CN115295386B ,2025-09-16

[3]

基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置 [P].

金大炫 ;

罗世源 .

中国专利 :CN112420550A ,2021-02-26

[4]

基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置 [P].

金大炫 ;

罗世源 .

韩国专利 :CN112420550B ,2025-02-25

[5]

支承单元和包括该支承单元的基板处理装置 [P].

孙亨圭 ;

韩有东 ;

金铉珪 ;

金善玉 .

韩国专利 :CN112185793B ,2025-02-11

[6]

支承单元和包括该支承单元的基板处理装置 [P].

孙亨圭 ;

韩有东 ;

金铉珪 ;

金善玉 .

中国专利 :CN112185793A ,2021-01-05

[7]

基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置 [P].

朴仁煌 ;

朴贵秀 ;

李暎熏 ;

崔永燮 ;

吴承勋 ;

禹钟贤 ;

诸振模 .

中国专利 :CN112117232A ,2020-12-22

[8]

基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置 [P].

金贤秀 .

中国专利 :CN110349885A ,2019-10-18

[9]

支承单元和包括该支承单元的基板处理装置 [P].

方济午 .

中国专利 :CN112151414A ,2020-12-29

[10]

支承单元和包括该支承单元的基板处理装置 [P].

方济午 .

韩国专利 :CN112151414B ,2024-04-26

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