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用于光纤套圈端面研磨装置的支架
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200310118204.7
申请日：
2003-12-05
公开(公告)号：
CN1506190A
公开(公告)日：
2004-06-23
发明(设计)人：
山田邦雄
藤原达也
申请人：
申请人地址：
日本千叶
IPC主分类号：
B24B3704
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙专利代理有限公司
代理人：
张敬强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-06-23 | 公开 | 公开 |
| 2006-01-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2009-02-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |