一种二极管芯片及其加工工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201010168367.6
申请日
2010-05-11
公开(公告)号
CN102244045A
公开(公告)日
2011-11-16
发明(设计)人
汪良恩 裘立强 魏兴政
申请人
申请人地址
225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期
IPC主分类号
H01L2329
IPC分类号
H01L21316
代理机构
北京连和连知识产权代理有限公司 11278
代理人
奚衡宝
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
二极管芯片 [P]. 
汪良恩 ;
裘立强 ;
魏兴政 .
中国专利 :CN201708159U ,2011-01-12
[2]
二极管芯片 [P]. 
袁强 ;
古进 ;
王博 ;
贺晓金 ;
陆超 ;
姚秋原 .
中国专利 :CN214477478U ,2021-10-22
[3]
二极管芯片 [P]. 
游佩武 ;
裘立强 ;
王毅 .
中国专利 :CN203839400U ,2014-09-17
[4]
一种二极管芯片用开槽方法及二极管芯片 [P]. 
王坚红 ;
徐明成 ;
陈锋 ;
黄国军 ;
王锋 .
中国专利 :CN110517956B ,2019-11-29
[5]
二极管芯片 [P]. 
渡边敬吏 ;
山上顺也 .
中国专利 :CN112582482A ,2021-03-30
[6]
二极管芯片 [P]. 
渡边敬吏 ;
山上顺也 .
日本专利 :CN112582482B ,2024-01-02
[7]
二极管芯片及其制造方法 [P]. 
袁强 ;
古进 ;
王博 ;
贺晓金 ;
陆超 ;
姚秋原 .
中国专利 :CN113270502A ,2021-08-17
[8]
一种半导体二极管芯片 [P]. 
曾国修 .
中国专利 :CN201383498Y ,2010-01-13
[9]
一种二极管芯片的酸洗工艺 [P]. 
黄丽凤 .
中国专利 :CN105428216A ,2016-03-23
[10]
倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制备方法 [P]. 
刘岩 ;
闫宝玉 ;
刘鑫 ;
鲁洋 ;
刘宇轩 ;
陈顺利 .
中国专利 :CN110085719A ,2019-08-02