新型LED光源模块封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010229250.4

申请日：

2010-07-16

公开(公告)号：

CN101958388A

公开(公告)日：

2011-01-26

发明(设计)人：

何文铭

申请人：

申请人地址：

351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3360

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-27	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101083294565 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102292504 变更事项:申请人变更前权利人:福建中科万邦光电股份有限公司变更后权利人:福建省万邦光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村变更后权利人:351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村登记生效日:20110322
2015-12-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101725085415 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102292504 申请公布日:20110126
2011-01-26	公开	公开
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101405721890 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2010102292504 申请日:20100716

共 50 条

[1]

新型LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201758140U ,2011-03-09

[2]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19

[3]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04

[4]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102005445A ,2011-04-06

[5]

高散热LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820785U ,2011-05-04

[6]

高光效LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820784U ,2011-05-04

[7]

凸杯结构LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102278622A ,2011-12-14

[8]

凸杯结构LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN202076268U ,2011-12-14

[9]

大功率LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102072422A ,2011-05-25

[10]

大功率LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201887045U ,2011-06-29

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