多层电子元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410258012.4

申请日：

2014-06-11

公开(公告)号：

CN104575942A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

金明基朴一镇金虎润韩镇宇千旼俓

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01F1704

IPC分类号：

H01F3700 H01F2728 H01F2724 H01F1047

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

金迪;李婉婉

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01F 17/04 申请公布日:20150429
2016-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644359468 IPC(主分类):H01F 17/04 专利申请号:2014102580124 申请日:20140611
2015-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

多层电子元件 [P].

金明基 ;

金虎润 ;

崔裕真 ;

金益燮 ;

千旼俓 .

中国专利 :CN105280335A ,2016-01-27

[2]

多层电子元件 [P].

上野靖司 .

中国专利 :CN1169580A ,1998-01-07

[3]

多层电子元件的制造方法和多层电子元件 [P].

前田智之 ;

松岛秀明 .

中国专利 :CN1291426C ,2005-06-08

[4]

多层芯片电子元件 [P].

韩镇宇 ;

金明基 ;

安成庸 ;

金益燮 ;

文炳喆 .

中国专利 :CN103515052A ,2014-01-15

[5]

多层陶瓷电子元件 [P].

徐柄吉 ;

姜秉成 .

中国专利 :CN103065793A ,2013-04-24

[6]

多层陶瓷电子元件 [P].

李昶浩 ;

徐东焕 ;

朴相铉 .

中国专利 :CN103310977B ,2013-09-18

[7]

多层陶瓷电子元件 [P].

金渭宪 ;

金斗永 ;

崔才烈 .

中国专利 :CN103871739B ,2014-06-18

[8]

多层陶瓷电子元件 [P].

李昶浩 .

中国专利 :CN103310978B ,2013-09-18

[9]

多层陶瓷电子元件 [P].

洪京杓 ;

全炳俊 ;

全炳珍 ;

韩在焕 .

中国专利 :CN103996535A ,2014-08-20

[10]

多层陶瓷电子元件 [P].

肖俊义 .

中国专利 :CN202275713U ,2012-06-13

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