高压集成电路的高电压终端结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710207298.7

申请日：

2017-03-31

公开(公告)号：

CN108257950A

公开(公告)日：

2018-07-06

发明(设计)人：

温文莹艾姆·迪伊姆·斯迪奇张育麒

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

汤在彦;孙乳笋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	授权	授权
2018-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20170331
2018-07-06	公开	公开

共 50 条

[1]

高电压集成电路 [P].

蒋秋志 ;

黄志丰 ;

伍佑国 ;

林隆世 .

中国专利 :CN200941386Y ,2007-08-29

[2]

高电压集成电路 [P].

蒋秋志 ;

黄志丰 ;

伍佑国 ;

林隆世 .

中国专利 :CN100552950C ,2007-01-03

[3]

高电压开关集成电路 [P].

梁伟成 ;

张平 .

中国专利 :CN217935584U ,2022-11-29

[4]

高压集成电路结构 [P].

普佳·瑞凡卓·戴许曼 ;

陈柏安 .

中国专利 :CN113497117A ,2021-10-12

[5]

高电压集成电路及其半导体结构 [P].

韦维克 ;

陈柏安 ;

张育麒 .

中国专利 :CN112448711A ,2021-03-05

[6]

高压集成电路设备 [P].

山路将晴 .

中国专利 :CN103038876A ,2013-04-10

[7]

高压集成电路 [P].

冯宇翔 ;

潘志坚 ;

谢荣才 ;

张土明 ;

左安超 ;

黄浩 .

中国专利 :CN114123112A ,2022-03-01

[8]

高压集成电路 [P].

冯宇翔 ;

潘志坚 ;

谢荣才 ;

张土明 ;

左安超 ;

黄浩 .

中国专利 :CN114142430A ,2022-03-04

[9]

高压集成电路 [P].

蒋秋志 ;

黄志丰 ;

杨大勇 .

中国专利 :CN200941586Y ,2007-08-29

[10]

高压集成电路 [P].

冯宇翔 ;

潘志坚 ;

谢荣才 ;

张土明 ;

左安超 ;

黄浩 .

中国专利 :CN114123112B ,2024-02-09

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