一种高导热填隙界面材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710353116.7

申请日：

2017-05-18

公开(公告)号：

CN107057370A

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

唐正华范勇

申请人：

申请人地址：

314203 浙江省嘉兴市平湖市独山港镇五金创业园创业路北侧1号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K322 C09K514

代理机构：

杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217

代理人：

项军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747162962 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2017103531167 申请日:20170518
2017-08-18	公开	公开

共 50 条

[1]

高导热填隙界面材料及其制备方法 [P].

唐正华 .

中国专利 :CN109135247A ,2019-01-04

[2]

一种泥状导热界面填隙材料及其制备方法 [P].

范勇 .

中国专利 :CN106633914A ,2017-05-10

[3]

一种新能源汽车用超低密度高导热填隙界面材料及其制备方法 [P].

唐正华 ;

范勇 .

中国专利 :CN110172250A ,2019-08-27

[4]

一种泥状双组份高导热系数界面填隙材料及其制备方法 [P].

费伟康 .

中国专利 :CN110511728A ,2019-11-29

[5]

一种定向排列的高导热界面材料及其制备方法 [P].

祝渊 ;

迟克禹 ;

吴淑文 .

中国专利 :CN108485277B ,2018-09-04

[6]

一种导热填隙材料及其制备方法 [P].

吴靖 .

中国专利 :CN105621960A ,2016-06-01

[7]

一种导热填隙材料及其制备方法 [P].

刘羽中 ;

杨建 ;

曲媛媛 .

中国专利 :CN106916467A ,2017-07-04

[8]

一种高导热芯片级热界面材料及其制备方法 [P].

潘晨 ;

郭呈毅 ;

万炜涛 ;

陈田安 ;

徐友志 .

中国专利 :CN119410156A ,2025-02-11

[9]

相变高导热界面材料及其制备方法 [P].

谷旭 ;

宋丽萍 .

中国专利 :CN107722942A ,2018-02-23

[10]

一种高导热材料及其制备方法 [P].

韩飞 ;

黄敏 ;

孔泥早 ;

刘金水 ;

叶崇 .

中国专利 :CN115073067A ,2022-09-20

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