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一种方便手机散热的手机主板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920041453.7
申请日：
2019-01-10
公开(公告)号：
CN209358586U
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
占金凤
汪明全
李光辉
陈申洋
罗超
曹应涛
申请人：
申请人地址：
554300 贵州省铜仁市松桃苗族自治县大兴街道大兴社区（贵州铜仁高新技术产业开发区电子信息产业园）
IPC主分类号：
H04M102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534
代理人：
张金玲;邵妍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-06 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-20 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H04M 1/02 申请日:20190110 授权公告日:20190906 终止日期:20220110 |