一种电子元器件生产用降温装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020139475.X
申请日
2020-01-21
公开(公告)号
CN211509664U
公开(公告)日
2020-09-15
发明(设计)人
刘宋奇
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区2-3#厂房一至三楼
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540
代理人
赵雪佳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件生产用降温装置 [P]. 
谢健铭 .
中国专利 :CN209234143U ,2019-08-09
[2]
一种电子元器件生产组装用贴片装置 [P]. 
张凯 ;
王笑笑 ;
羊学彩 .
中国专利 :CN222030333U ,2024-11-19
[3]
一种电子元器件生产用转运装置 [P]. 
滕道林 .
中国专利 :CN213649656U ,2021-07-09
[4]
一种电子元器件生产用打磨装置 [P]. 
安雷鹏 .
中国专利 :CN212385224U ,2021-01-22
[5]
一种电子元器件生产用涂胶装置 [P]. 
郭涛 ;
林爱谦 ;
宋昌喜 ;
陈新 ;
王举君 .
中国专利 :CN216936788U ,2022-07-12
[6]
一种电子元器件生产用研磨装置 [P]. 
谢健铭 .
中国专利 :CN208759298U ,2019-04-19
[7]
一种电子元器件生产用焊接装置 [P]. 
李江华 .
中国专利 :CN220902117U ,2024-05-07
[8]
一种电子元器件生产用打磨装置 [P]. 
于泳 .
中国专利 :CN214445292U ,2021-10-22
[9]
一种电子元器件生产用贴片装置 [P]. 
陈馨 .
中国专利 :CN215835790U ,2022-02-15
[10]
一种电子元器件生产用焊接装置 [P]. 
谢健铭 .
中国专利 :CN208811251U ,2019-05-03