金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880111984.3

申请日：

2008-09-16

公开(公告)号：

CN101827958A

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

古曳伦也道下尚则牧野修仁

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

B32B1508 B32B15088 C23C2802 C25D556 C25D706 H05K338

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101707428921 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2008801119843 申请公布日:20100908
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010886527 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2008801119843 申请日:20080916
2011-02-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101066890028 IPC(主分类):C25D 7/00 专利申请号:2008801119843 变更事项:申请人变更前权利人:日矿金属株式会社变更后权利人:JX日矿日石金属株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都登记生效日:20110104
2010-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及该复合体的制造装置 [P].

古曳伦也 ;

道下尚则 ;

牧野修仁 .

中国专利 :CN101827957A ,2010-09-08

[2]

复合体以及制造复合体的方法 [P].

伯恩哈德·朗 ;

迪特马尔·施普伦格 ;

迈克尔·奥沙利文 ;

皮特·波尔契克 .

中国专利 :CN111989179A ,2020-11-24

[3]

复合体及复合体的制造方法 [P].

板仓雅彦 ;

清水洁 ;

宇野孝之 ;

片山昌广 .

中国专利 :CN112105481B ,2020-12-18

[4]

金属微粒复合体的制造方法 [P].

新田龙三 ;

松村康史 .

中国专利 :CN103052481A ,2013-04-17

[5]

金属微粒复合体的制造方法 [P].

新田龙三 ;

松村康史 .

中国专利 :CN105017562A ,2015-11-04

[6]

用于制造纤维树脂复合体、尤其用于制造电路板的方法 [P].

M.魏斯 ;

G.卡默 ;

M.格霍伊泽 .

中国专利 :CN104703389A ,2015-06-10

[7]

金属与树脂的复合体及其制造方法 [P].

成富正德 ;

安藤直树 .

中国专利 :CN101528437A ,2009-09-09

[8]

铜-树脂复合体、及其制造方法 [P].

金容薰 .

中国专利 :CN105593949A ,2016-05-18

[9]

蓄能器元件，由蓄能器元件组成的复合体以及制造方法 [P].

R·斯图兹 ;

S·斯托克 ;

H·施恩 ;

E·佩特利克 ;

D·安斯林 ;

S·凯多斯 .

德国专利 :CN117501493A ,2024-02-02

[10]

电子电路板的制造方法 [P].

堺丈和 ;

庄司孝志 .

中国专利 :CN1973589B ,2007-05-30

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