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一种激光焊接治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420041633.2
申请日：
2014-01-23
公开(公告)号：
CN203696230U
公开(公告)日：
2014-07-09
发明(设计)人：
支文凯
申请人：
申请人地址：
101102 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街13号19号楼二层A
IPC主分类号：
B23K2602
IPC分类号：
B23K2670
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-09 | 授权 | 授权 |
| 2017-03-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101707252799 IPC(主分类):B23K 26/02 专利号:ZL2014200416332 申请日:20140123 授权公告日:20140709 终止日期:20160123 |