全板镀金局部厚金高频印制线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420519304.4

申请日：

2014-09-11

公开(公告)号：

CN204090292U

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

谷建付王俊浩陈念

申请人：

申请人地址：

116600 辽宁省大连市大连市经济技术开发区淮河中路3号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20140911 授权公告日:20150107 终止日期:20200911
2015-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全板镀金局部厚金高频印制线路板 [P].

周克彬 ;

颜大亮 ;

陈小容 .

中国专利 :CN215420907U ,2022-01-04

[2]

具有选择性局部电镀厚金印制线路板 [P].

石宪祥 ;

屈云波 ;

刘海明 .

中国专利 :CN203015285U ,2013-06-19

[3]

局部镀厚金加沉金加OSP印制线路板 [P].

谷建伏 ;

尚听华 ;

丛宝龙 .

中国专利 :CN204335160U ,2015-05-13

[4]

高频/微波板印制线路板 [P].

王俊浩 ;

杨海林 ;

刘海明 ;

张庭主 .

中国专利 :CN202663651U ,2013-01-09

[5]

高频混压印制线路板 [P].

朱杰 .

中国专利 :CN205491443U ,2016-08-17

[6]

局部镶嵌高频材料多层线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203912326U ,2014-10-29

[7]

印制线路板 [P].

谭德贵 .

中国专利 :CN209643083U ,2019-11-15

[8]

印制线路板 [P].

林继生 ;

谢占昊 ;

邓杰雄 .

中国专利 :CN215912273U ,2022-02-25

[9]

印制线路板 [P].

史利利 .

中国专利 :CN203840635U ,2014-09-17

[10]

印制线路板 [P].

许明灯 .

中国专利 :CN205912337U ,2017-01-25

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