混合自组装分子层修饰的基底表面沉积纳米金颗粒的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510448077.X

申请日：

2015-07-27

公开(公告)号：

CN105057691B

公开(公告)日：

2015-11-18

发明(设计)人：

陈蓉朱倩倩单斌张怡航曹坤

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

B22F924

IPC分类号：

B82Y4000

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

梁鹏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	公开	公开
2015-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101637745160 IPC(主分类):B22F 9/24 专利申请号:201510448077X 申请日:20150727
2017-12-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅表面湿法沉积金纳米颗粒的方法 [P].

杨防祖 ;

杨丽坤 ;

吴德印 ;

任斌 ;

田中群 .

中国专利 :CN102978592B ,2013-03-20

[2]

一种干燥介导金纳米颗粒自组装制备金基底的方法及其应用 [P].

杨朝勇 ;

李久兴 ;

刘芳 ;

何梦逸 ;

朱志 .

中国专利 :CN105925963B ,2016-09-07

[3]

一种嵌入金纳米颗粒表面增强拉曼光谱基底的制备及应用 [P].

张萍 ;

刘梦东 ;

王惠琴 ;

林太凤 ;

张雨苗 ;

徐瑗聪 ;

王小利 ;

刘伟 ;

郑大威 ;

易鹏 .

中国专利 :CN118050344A ,2024-05-17

[4]

基于DNA纳米带模板金颗粒组装纳米项链的方法 [P].

樊春海 ;

晁洁 ;

王旭 ;

汪联辉 .

中国专利 :CN106770164A ,2017-05-31

[5]

基于片上纳米颗粒结构的自组装单分子层集成芯片 [P].

刘俊扬 ;

刘文清 ;

赵艺 ;

赵骄阳 ;

洪文晶 .

中国专利 :CN116193869B ,2025-10-28

[6]

电极表面一步快速修饰金纳米颗粒的方法 [P].

刘国珍 ;

郭雯淇 .

中国专利 :CN103276434B ,2013-09-04

[7]

一种磁性颗粒表面修饰金纳米颗粒的功能化方法 [P].

何丹农 ;

钟建 ;

姜杰 ;

颜娟 ;

王萍 .

中国专利 :CN104528636A ,2015-04-22

[8]

石墨烯量子点修饰的金纳米颗粒的制备方法 [P].

郭守武 ;

吴晓晨 ;

吴海霞 ;

孙晓明 ;

杨永强 ;

张嘉楠 .

中国专利 :CN103769583A ,2014-05-07

[9]

一种作为电镜显影剂的纳米金颗粒的制备方法及所得纳米金颗粒 [P].

王丹 ;

胡珊鸣 ;

王洁欣 ;

初广文 ;

陈建峰 .

中国专利 :CN113732279B ,2024-02-06

[10]

一种作为电镜显影剂的纳米金颗粒的制备方法及所得纳米金颗粒 [P].

王丹 ;

胡珊鸣 ;

王洁欣 ;

初广文 ;

陈建峰 .

中国专利 :CN113732279A ,2021-12-03

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