轻量化低介电常数PBT共聚酯母粒及聚酯薄膜制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910967365.4
申请日
2019-10-12
公开(公告)号
CN112646326B
公开(公告)日
2021-04-13
发明(设计)人
张建 孟楷 李晶 李庆男 黄娟 史路飞 陈海燕
申请人
申请人地址
100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
IPC主分类号
C08L6702
IPC分类号
C08L6106 C08J322 C08J518 C08G63682 C08G6378
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
柏尚春
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
轻量化低介电常数TPEE弹性体母粒及薄膜制备方法 [P]. 
张建 ;
李晶 ;
李庆男 ;
孟楷 ;
龚柳柳 ;
乔秀静 ;
史路飞 .
中国专利 :CN112646149B ,2021-04-13
[2]
一种轻量化低介电常数PBT聚酯的制备方法 [P]. 
李晶 ;
张建 ;
李庆男 ;
孟楷 ;
黄娟 ;
陈海燕 ;
史路飞 .
中国专利 :CN112724376A ,2021-04-30
[3]
一种耐候型低介电常数PBT共聚酯及制备方法 [P]. 
李庆男 ;
张建 ;
孟楷 ;
李晶 ;
黄娟 ;
严岩 ;
史路飞 .
中国专利 :CN112646147A ,2021-04-13
[4]
一种低介电常数PBT共聚酯及其制备方法和应用 [P]. 
孟楷 ;
张建 ;
李晶 ;
李庆男 ;
黄娟 ;
严岩 ;
胡兆麟 .
中国专利 :CN112646133B ,2021-04-13
[5]
一种低熔点PBT共聚酯薄膜的制备方法 [P]. 
张建 ;
李晶 .
中国专利 :CN109575251A ,2019-04-05
[6]
一种高介电常数、高介电稳定性无规共聚酯和聚酯薄膜 [P]. 
黄剑 ;
陈铸红 ;
王红兵 ;
张涛 ;
张少伟 ;
年陈瑞 ;
丁道俊 ;
黄昊鹏 ;
王恒煜 ;
张鸿翔 .
中国专利 :CN113717359B ,2021-11-30
[7]
共聚酯切片及其制备方法、聚酯薄膜及其用途 [P]. 
吴培龙 ;
吴松 ;
陈建国 ;
陆银秋 ;
吴迪 .
中国专利 :CN109021217A ,2018-12-18
[8]
一种低熔点PBT共聚酯的制备方法 [P]. 
李晶 ;
张建 ;
李庆男 .
中国专利 :CN109575252A ,2019-04-05
[9]
一种低介电常数PBT共聚酯/聚烯烃合金材料及其制备方法 [P]. 
李庆男 ;
张建 ;
孟楷 ;
李晶 ;
李杨钟 ;
陈海燕 ;
雷青松 ;
李世君 .
中国专利 :CN115340751A ,2022-11-15
[10]
一种轻量化低介电常数TPEE弹性体的制备方法 [P]. 
黄娟 ;
张建 ;
李庆男 ;
孟楷 ;
李晶 ;
胡兆麟 ;
史路飞 .
中国专利 :CN112724379A ,2021-04-30