半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010344169.4
申请日
2020-04-27
公开(公告)号
CN113644066A
公开(公告)日
2021-11-12
发明(设计)人
朱一明 平尔萱
申请人
申请人地址
230001 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
H01L27088
IPC分类号
H01L218234 H01L27108 H01L2711507 H01L2722 H01L2724 H01L218242
代理机构
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
孙佳胤;董琳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644061A ,2021-11-12
[2]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644063B ,2024-03-29
[3]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644065B ,2024-03-29
[4]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644065A ,2021-11-12
[5]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644062A ,2021-11-12
[6]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644064A ,2021-11-12
[7]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
朱一明 ;
平尔萱 .
中国专利 :CN113644063A ,2021-11-12
[8]
半导体结构及其形成方法、存储器及其形成方法 [P]. 
吕开敏 .
中国专利 :CN119230519A ,2024-12-31
[9]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
邵光速 ;
肖德元 ;
邱云松 .
中国专利 :CN117355130A ,2024-01-05
[10]
半导体结构及其形成方法、存储器 [P]. 
薛兴坤 ;
肖德元 ;
邱云松 ;
谢东升 .
中国专利 :CN119893984B ,2025-10-03