一种垂直结构LED芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010443091.1
申请日
2020-05-22
公开(公告)号
CN111599910A
公开(公告)日
2020-08-28
发明(设计)人
李国强
申请人
申请人地址
517000 广东省河源市高新区高新二路163号创业服务中心314-1室
IPC主分类号
H01L3346
IPC分类号
H01L3310 H01L3300
代理机构
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288
代理人
杨艳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种垂直结构LED芯片 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN212967738U ,2021-04-13
[2]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN114725269A ,2022-07-08
[3]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN114447171B ,2024-05-28
[4]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN114784167A ,2022-07-22
[5]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN114447171A ,2022-05-06
[6]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN115332419A ,2022-11-11
[7]
一种垂直结构LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN115332419B ,2025-10-03
[8]
一种垂直结构并联阵列LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 ;
柴华卿 ;
姚书南 ;
雷蕾 ;
朱子赫 .
中国专利 :CN115377261B ,2025-12-05
[9]
一种垂直结构并联阵列LED芯片及其制备方法 [P]. 
李国强 ;
柴华卿 ;
姚书南 ;
雷蕾 ;
朱子赫 .
中国专利 :CN115377261A ,2022-11-22
[10]
一种垂直结构LED芯片及其制作方法 [P]. 
李国强 .
中国专利 :CN111312872A ,2020-06-19