芯片引线框架

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121292589.9
申请日
2021-06-10
公开(公告)号
CN213816146U
公开(公告)日
2021-07-27
发明(设计)人
袁小云
申请人
申请人地址
611730 四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区德源镇菁德路36号1号楼1层
IPC主分类号
H01L23495
IPC分类号
代理机构
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
封浪
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P]. 
符镇涛 ;
王新 ;
谢晓 .
中国专利 :CN114141632A ,2022-03-04
[2]
引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架 [P]. 
符镇涛 ;
王新 ;
谢晓 .
中国专利 :CN114141632B ,2025-07-29
[3]
IDF型引线框架结构及IDF型引线框架组件 [P]. 
施锦源 ;
刘兴波 ;
宋波 ;
唐海波 .
中国专利 :CN209515655U ,2019-10-18
[4]
一种引线框架 [P]. 
孙飞鹏 ;
郑行彬 ;
马伟凯 ;
黄伟 ;
胡利平 ;
李军强 .
中国专利 :CN208507663U ,2019-02-15
[5]
引线框架及封装结构 [P]. 
涂正磊 .
中国专利 :CN223539597U ,2025-11-11
[6]
一种引线框架 [P]. 
符镇涛 ;
张超 ;
张政 ;
张粮佶 .
中国专利 :CN220895503U ,2024-05-03
[7]
一种引线框架 [P]. 
王锋涛 ;
黄斌 ;
宋佳骏 ;
任俊 ;
谢锐 .
中国专利 :CN216671627U ,2022-06-03
[8]
一种引线框架 [P]. 
崔卫兵 .
中国专利 :CN202549827U ,2012-11-21
[9]
一种引线框架 [P]. 
施锦源 ;
刘兴波 ;
刘景宝 ;
黄明敏 .
中国专利 :CN220474620U ,2024-02-09
[10]
引线框架冲压模具加油装置 [P]. 
孙飞鹏 ;
郑行彬 ;
马伟凯 ;
马文龙 ;
胡利平 ;
李军强 .
中国专利 :CN209886508U ,2020-01-03