一种多晶硅硅芯硅桥连接装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320087167.7
申请日
2013-02-26
公开(公告)号
CN203212338U
公开(公告)日
2013-09-25
发明(设计)人
刘刚 王秉琳 武春青 曹文海 李春松 朱贵平 张永良 李海霞
申请人
申请人地址
810006 青海省西宁市城东经济开发区昆仑东路20号
IPC主分类号
C01B33035
IPC分类号
代理机构
兰州中科华西专利代理有限公司 62002
代理人
李艳华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多晶硅硅芯制备装置 [P]. 
王海礼 ;
侯伟才 ;
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[2]
一种多晶硅硅芯夹持装置 [P]. 
武春青 ;
李文强 ;
李春松 ;
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[3]
一种高纯多晶硅硅芯连接结构 [P]. 
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[4]
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[5]
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曹文海 ;
吴良 ;
陈显发 ;
贾龙山 ;
李春松 ;
何银凤 ;
孟庆平 ;
高亚丽 ;
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[6]
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[7]
多晶硅硅芯焊接设备 [P]. 
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[8]
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张乃文 ;
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[9]
一种多晶硅硅芯与石墨底座的连接结构 [P]. 
任浩 ;
游书华 ;
张琴 ;
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[10]
多晶硅硅棒碰壁检测装置 [P]. 
刘军 ;
马建立 ;
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