半导体装置以及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410020345.3

申请日：

2014-01-16

公开(公告)号：

CN104465577A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

河崎一茂栗田洋一郎筑山慧至三浦正幸

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

陈海红;段承恩

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760042509 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014100203453 申请公布日:20150325
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607381944 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014100203453 申请日:20140116
2015-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及其制造方法 [P].

门井圣明 .

中国专利 :CN110246826A ,2019-09-17

[2]

半导体元件及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法 [P].

町田信夫 .

中国专利 :CN114868231A ,2022-08-05

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

佐藤隆夫 .

中国专利 :CN105428341A ,2016-03-23

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小汲泰一 .

中国专利 :CN108364924A ,2018-08-03

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山口义弘 .

中国专利 :CN102237332B ,2011-11-09

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

胁坂伸治 ;

河野一郎 ;

冈田修 ;

福岛正人 .

中国专利 :CN110718529A ,2020-01-21

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

河村一磨 .

日本专利 :CN119153416A ,2024-12-17

[8]

半导体芯片及其制造方法以及半导体装置 [P].

宫田修 ;

森藤忠洋 .

中国专利 :CN101243547A ,2008-08-13

[9]

半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

大野裕孝 .

中国专利 :CN105914203A ,2016-08-31

[10]

半导体装置以及其制造方法 [P].

高森雄大 ;

中村圭一 ;

藤原直己 ;

花坂周邦 ;

宫田和志 ;

石桥干司 .

日本专利 :CN117981079A ,2024-05-03

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