一种顶针机构、反应腔室及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410240737.0

申请日：

2014-05-30

公开(公告)号：

CN105097609B

公开(公告)日：

2015-11-25

发明(设计)人：

陈春伟

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21687

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638506265 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014102407370 申请日:20140530
2015-11-25	公开	公开
2017-10-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760696241 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014102407370 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
2019-01-18	授权	授权

共 50 条

[1]

顶针机构、反应腔室及半导体加工设备 [P].

常楷 .

中国专利 :CN207338340U ,2018-05-08

[2]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

李国荣 .

中国专利 :CN104658944A ,2015-05-27

[3]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

侯珏 .

中国专利 :CN106609355A ,2017-05-03

[4]

承载装置、反应腔室及半导体加工设备 [P].

王桐 .

中国专利 :CN108796467A ,2018-11-13

[5]

腔室及半导体加工设备 [P].

史鑫 .

中国专利 :CN106298585B ,2017-01-04

[6]

一种反应腔室及半导体加工设备 [P].

陈鹏 .

中国专利 :CN105586566A ,2016-05-18

[7]

半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P].

田才忠 ;

李士昌 ;

贾海立 .

中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23

[8]

半导体反应腔室及半导体加工设备 [P].

刘建 .

中国专利 :CN111968901B ,2022-08-16

[9]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

侯珏 .

中国专利 :CN109300764A ,2019-02-01

[10]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

彭宇霖 .

中国专利 :CN106611693A ,2017-05-03

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