一种用于研磨及抛光的晶体半成品

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420854936.6
申请日
2014-12-30
公开(公告)号
CN204414701U
公开(公告)日
2015-06-24
发明(设计)人
陈远帆 陈冠廷 彭志豪
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇横四路
IPC主分类号
B32B1706
IPC分类号
B32B904 B32B712
代理机构
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人
徐萍
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于切割的晶体半成品 [P]. 
陈远帆 ;
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彭志豪 .
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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