一种可控温微流控芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821811016.0
申请日
2018-11-05
公开(公告)号
CN209501710U
公开(公告)日
2019-10-18
发明(设计)人
胡剑峰 何哲宇 何来 瞿金清
申请人
申请人地址
511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院
IPC主分类号
B01L300
IPC分类号
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
蔡克永
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种微流控芯片控温夹具 [P]. 
李颂战 ;
潘山甲 ;
汤曼 ;
赵宇航 ;
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[2]
一种微流控芯片及微流控系统 [P]. 
李睿文 ;
郭枫 ;
葛光君 ;
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[3]
一种均匀控温的微流控芯片 [P]. 
陈天蓝 ;
董铖 ;
邬祥俊 ;
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[4]
微流控芯片 [P]. 
郭小英 ;
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常若葵 ;
吴海云 ;
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[5]
微流控芯片 [P]. 
耿越 ;
蔡佩芝 ;
庞凤春 ;
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[6]
微流控芯片 [P]. 
魏道舜 ;
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[7]
一种微流控芯片 [P]. 
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[8]
一种微流控芯片 [P]. 
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[9]
一种微流控芯片 [P]. 
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[10]
一种微流控芯片 [P]. 
林超宁 ;
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