一种零件自适应的薄片自动化装配设备及装配方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911364464.X
申请日
2019-12-26
公开(公告)号
CN111037270A
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
胡国清 吕成志 李开林 王丹 陈沛鑫 戈明亮
申请人
申请人地址
510640 广东省广州市天河区五山路381号
IPC主分类号
B23P1906
IPC分类号
B23P1900 B25J1506
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
谢静娜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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