一种基于Ce：YAG晶片的复合结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420084660.8

申请日：

2014-02-27

公开(公告)号：

CN203728761U

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

曹顿华梁月山马可军

申请人：

申请人地址：

215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇威猛路15号

IPC主分类号：

C09K1180

IPC分类号：

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

魏亮芳

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-28	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739217998 IPC(主分类):C09K 11/80 专利号:ZL2014200846608 申请日:20140227 授权公告日:20140723 放弃生效日:20160928
2014-07-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于Ce:YAG晶片的复合结构及制作方法 [P].

曹顿华 ;

梁月山 ;

马可军 .

中国专利 :CN103805196A ,2014-05-21

[2]

一种Re,Ce：YAG荧光陶瓷结构 [P].

姚燕 ;

张文阳 .

中国专利 :CN207320162U ,2018-05-04

[3]

一种基于垂直晶片的封装结构 [P].

黄凯航 ;

姚述光 ;

全美君 ;

姜志荣 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN216671633U ,2022-06-03

[4]

一种基于LED晶片结构的COB封装结构 [P].

吴少红 .

中国专利 :CN203456501U ,2014-02-26

[5]

一种基于LED晶片结构的灯板 [P].

吴少红 .

中国专利 :CN203456511U ,2014-02-26

[6]

一种YAG激光的光纤前端结构 [P].

徐重人 .

中国专利 :CN202794617U ,2013-03-13

[7]

一种复合多硅晶片 [P].

黄萍 .

中国专利 :CN215818049U ,2022-02-11

[8]

一种晶片复合机烘道防尘结构 [P].

李永明 ;

席园园 .

中国专利 :CN221983384U ,2024-11-12

[9]

一种石英晶片的封装结构 [P].

黄大勇 ;

李天宝 ;

谢凡 ;

汪晓虎 ;

晏俊 .

中国专利 :CN214256252U ,2021-09-21

[10]

一种石英晶片的电极结构 [P].

刘国强 .

中国专利 :CN201639553U ,2010-11-17

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