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一种电镀层的后处理设备及后处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710474870.6
申请日：
2017-06-21
公开(公告)号：
CN107177869A
公开(公告)日：
2017-09-19
发明(设计)人：
支建明
申请人：
申请人地址：
215434 江苏省苏州市太仓市浮桥镇时思区
IPC主分类号：
C25D548
IPC分类号：
代理机构：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人：
马广旭
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-19 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 5/48 申请日:20170621 |