一种半导体芯片的大板级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921381593.5

申请日：

2019-08-23

公开(公告)号：

CN210403697U

公开(公告)日：

2020-04-24

发明(设计)人：

崔成强徐慎匡自亮杨斌

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海高新区佛高科技智库中心A座208室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-12	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 登记号:Y2020980009995 登记生效日:20201224 出质人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司质权人:广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行实用新型名称:一种半导体芯片的大板级封装结构申请日:20190823 授权公告日:20200424
2020-04-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片的包埋式板级封装结构 [P].

蔡亲佳 .

中国专利 :CN204424252U ,2015-06-24

[2]

一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31

[3]

一种半导体芯片封装结构 [P].

徐振杰 ;

曹周 .

中国专利 :CN206931591U ,2018-01-26

[4]

一种半导体芯片封装结构 [P].

印益波 .

中国专利 :CN208521924U ,2019-02-19

[5]

半导体芯片的封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN205984968U ,2017-02-22

[6]

半导体芯片的封装结构 [P].

管来东 ;

袁鹏 ;

顾彬 .

中国专利 :CN201966197U ,2011-09-07

[7]

半导体芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852655U ,2018-09-11

[8]

半导体芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207852638U ,2018-09-11

[9]

半导体芯片的封装结构 [P].

吴政达 ;

林正忠 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN207320099U ,2018-05-04

[10]

半导体芯片的封装结构 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413066U ,2022-04-29

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