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| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-06-05 | 授权 | 授权 |
| 2011-04-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101062888837 IPC(主分类):H04R 19/01 专利申请号:2008100359165 申请日:20080410 |
| 2021-03-23 | 专利权的无效宣告 | 专利权部分无效 IPC(主分类):H04R 19/01 申请日:20080410 无效宣告决定号:45241 无效宣告决定日:20200707 授权公告日:20130605 发明名称:具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构 专利权人:苏州敏芯微电子技术股份有限公司 委内编号:4W109975 审查结论:宣告200810035916.5号发明专利权部分无效,在专利权人于2020年06月03日提交的权利要求1-8的基础上继续维持该专利权有效。 |
| 2008-10-08 | 公开 | 公开 |
| 2017-08-11 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101756924111 IPC(主分类):H04R 19/01 专利号:ZL2008100359165 变更事项:专利权人 变更前:苏州敏芯微电子技术有限公司 变更后:苏州敏芯微电子技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215123 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A2楼213B 变更后:215100 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102 |