具有双面贴装电极的微机电传声器的封装结构

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专利类型
发明
申请号
CN200810035916.5
申请日
2008-04-10
公开(公告)号
CN101282594A
公开(公告)日
2008-10-08
发明(设计)人
梅嘉欣 李刚
申请人
申请人地址
215123江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A2楼213B
IPC主分类号
H04R1901
IPC分类号
H04R1904 B81B702 B81B700 H04R3100 B81C300
代理机构
上海光华专利事务所
代理人
余明伟
法律状态
授权
国省代码
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共 16 条
[1]
微机电传声器芯片 [P]. 
蔡孟锦 .
中国专利 :CN202957975U ,2013-05-29
[2]
一种微机电传声器芯片 [P]. 
蔡孟锦 .
中国专利 :CN202957976U ,2013-05-29
[3]
一种微机电传声器芯片 [P]. 
蔡孟锦 .
中国专利 :CN202957978U ,2013-05-29
[4]
一种微机电传声器芯片 [P]. 
蔡孟锦 .
中国专利 :CN202957977U ,2013-05-29
[5]
一种微机电传声器芯片及其制作方法 [P]. 
蔡孟锦 .
中国专利 :CN102932724B ,2013-02-13
[6]
微机电声学传感器的封装结构 [P]. 
梅嘉欣 ;
李刚 ;
胡维 .
中国专利 :CN101026902A ,2007-08-29
[7]
微机电声学传感器的封装结构 [P]. 
梅嘉欣 ;
李刚 ;
胡维 .
中国专利 :CN201039459Y ,2008-03-19
[8]
具有上盖的表面贴装石英晶体谐振器 [P]. 
孙晓明 ;
赵敏 ;
雷发振 ;
仇竹浩 ;
张永乐 .
中国专利 :CN202050390U ,2011-11-23
[9]
一种具有二维电极结构的N型晶体硅双面电池 [P]. 
钟宝申 ;
李华 ;
赵科雄 .
中国专利 :CN205657062U ,2016-10-19
[10]
一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构及其封装方法 [P]. 
曾照明 ;
肖国伟 ;
陈海英 ;
周玉刚 ;
侯宇 .
中国专利 :CN101958389A ,2011-01-26