散热结构及可携式折叠电子装置

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专利类型
发明
申请号
CN201110271386.6
申请日
2011-09-06
公开(公告)号
CN102427702A
公开(公告)日
2012-04-25
发明(设计)人
江和兴
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H05K502
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
梁挥;祁建国
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
散热模块及可携式电子装置 [P]. 
杨智凯 ;
郑懿伦 .
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[2]
用于可携式电子装置的散热结构 [P]. 
王仁昱 .
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[3]
超折叠可携式电子装置 [P]. 
陈锡勋 .
中国专利 :CN101470461B ,2009-07-01
[4]
可携式电子装置及可携式电子装置组 [P]. 
卢伟森 .
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[5]
可携式电子装置结构 [P]. 
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[6]
可携式电子装置结构 [P]. 
吴晟瑞 ;
张丛才 .
中国专利 :CN101770251A ,2010-07-07
[7]
可携式电子装置结构 [P]. 
陈劲足 .
中国专利 :CN201352801Y ,2009-11-25
[8]
可携式电子装置结构 [P]. 
吴晟瑞 .
中国专利 :CN101770252A ,2010-07-07
[9]
转轴结构及可携式电子装置 [P]. 
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曾雅惠 ;
刘昌恺 ;
吕明舜 ;
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[10]
插槽结构及可携式电子装置 [P]. 
张钧富 ;
谢宜典 ;
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