一种集成电路板散热装置及其集成电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810049022.5
申请日
2018-01-18
公开(公告)号
CN108257931A
公开(公告)日
2018-07-06
发明(设计)人
朱传辉 杨会芳 李保国
申请人
申请人地址
200093 上海市杨浦区军工路516号
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L23427 H01L23473
代理机构
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人
郁旦蓉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路板散热装置及其集成电路板 [P]. 
洪朝满 .
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