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一种集成电路板散热装置及其集成电路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810049022.5
申请日
:
2018-01-18
公开(公告)号
:
CN108257931A
公开(公告)日
:
2018-07-06
发明(设计)人
:
朱传辉
杨会芳
李保国
申请人
:
申请人地址
:
200093 上海市杨浦区军工路516号
IPC主分类号
:
H01L23367
IPC分类号
:
H01L23427
H01L23473
代理机构
:
上海德昭知识产权代理有限公司 31204
代理人
:
郁旦蓉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-07-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20180118
2019-11-01
授权
授权
2018-07-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种集成电路板散热装置及其集成电路板
[P].
洪朝满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪朝满
.
中国专利
:CN211064019U
,2020-07-21
[2]
一种集成电路板散热装置
[P].
纪冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
纪冰
.
中国专利
:CN211457814U
,2020-09-08
[3]
一种集成电路板散热装置
[P].
闻国平
论文数:
0
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0
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0
闻国平
.
中国专利
:CN112289758B
,2021-01-29
[4]
集成电路板的散热装置
[P].
顾明华
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾明华
.
中国专利
:CN213073463U
,2021-04-27
[5]
一种集成电路板散热装置
[P].
刘玉吉
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘玉吉
.
中国专利
:CN216313689U
,2022-04-15
[6]
一种集成电路板及其散热装置
[P].
石昌强
论文数:
0
引用数:
0
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0
石昌强
;
潘盛亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘盛亮
;
王德贵
论文数:
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王德贵
;
孙勇
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孙勇
;
杨力
论文数:
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杨力
;
张丽华
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0
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0
张丽华
.
中国专利
:CN211656708U
,2020-10-09
[7]
一种集成电路板散热装置
[P].
陈圆圆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈圆圆
.
中国专利
:CN112289757A
,2021-01-29
[8]
集成电路板
[P].
陈德育
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0
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0
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陈德育
;
黄荣哲
论文数:
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黄荣哲
.
中国专利
:CN105430903A
,2016-03-23
[9]
集成电路板
[P].
吴石梁
论文数:
0
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0
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0
吴石梁
.
中国专利
:CN202679797U
,2013-01-16
[10]
集成电路板
[P].
林郅燊
论文数:
0
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0
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0
林郅燊
.
中国专利
:CN109874225B
,2019-06-11
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