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一种高效硅片打磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121571957.3
申请日：
2021-07-12
公开(公告)号：
CN215881133U
公开(公告)日：
2022-02-22
发明(设计)人：
高如山
申请人：
申请人地址：
300000 天津市河东区大王庄七纬路83号(第二层B区第212房间)
IPC主分类号：
B24B1922
IPC分类号：
B24B4106
B24B4722
B24B5512
代理机构：
天津展誉专利代理有限公司 12221
代理人：
陈欣
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 授权 | 授权 |