一种滑动接触柔性二维电子器件的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210595932.X

申请日：

2022-05-30

公开(公告)号：

CN114937694A

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

刘渊李志伟

申请人：

申请人地址：

410082 湖南省长沙市岳麓区麓山南路1号湖南大学

IPC主分类号：

H01L29417

IPC分类号：

H01L21335 H01L29778

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	公开	公开
2022-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/417 申请日:20220530

共 50 条

[1]

包括二维材料的电子器件以及制造该电子器件的方法 [P].

罗昌皓 ;

刘元钟 ;

F.阿梅德 ;

杨政 ;

刘晓迟 ;

朴晟准 ;

李载昊 .

中国专利 :CN106057880A ,2016-10-26

[2]

一种电场调控的二维自旋电子器件及其制备方法 [P].

吴雅苹 ;

柯聪明 ;

周江鹏 ;

康俊勇 ;

吴志明 ;

张纯淼 .

中国专利 :CN108767107B ,2018-11-06

[3]

柔性电子器件及其制备方法 [P].

张孟伦 ;

江源 ;

庞慰 ;

原毅 ;

张林 .

中国专利 :CN110149100A ,2019-08-20

[4]

一种二维材料电子器件及其制备方法和应用 [P].

吴幸 ;

夏银 ;

骆晨 .

中国专利 :CN112357878B ,2024-04-19

[5]

一种二维材料电子器件及其制备方法和应用 [P].

吴幸 ;

夏银 ;

骆晨 .

中国专利 :CN112357878A ,2021-02-12

[6]

一种柔性电子器件及其制备方法 [P].

常永伟 ;

董业民 ;

刘艳 ;

吕凯 .

中国专利 :CN111725149B ,2020-09-29

[7]

一种基于二维半导体的光突触电子器件及其制备方法 [P].

刘富才 ;

王金勇 ;

刘庆 .

中国专利 :CN117613133A ,2024-02-27

[8]

一种基于二维半导体的神经突触电子器件及其制备方法 [P].

刘富才 ;

王金勇 ;

王雪梅 ;

刘庆 .

中国专利 :CN117476769A ,2024-01-30

[9]

柔性电子器件及其制备方法、制备装置 [P].

王玲 .

中国专利 :CN111816570A ,2020-10-23

[10]

一种电可控的二维自旋电子器件阵列 [P].

吴雅苹 ;

唐唯卿 ;

吴志明 ;

康俊勇 .

中国专利 :CN210866183U ,2020-06-26

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