一种半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202221754611.1

申请日：

2022-07-07

公开(公告)号：

CN218101229U

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

黄鸿阳

申请人：

申请人地址：

610404 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内)

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2306 H01L2314 H01L23552 H01L2318 H01L2348

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;甄丹凤

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装结构以及半导体多层芯片封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880544U ,2019-12-31

[2]

一种半导体封装结构 [P].

沈骏 ;

朱慧 ;

丁莹 ;

黄仰东 .

中国专利 :CN201699009U ,2011-01-05

[3]

一种半导体封装结构 [P].

刘怡欣 .

中国专利 :CN216161719U ,2022-04-01

[4]

一种半导体封装结构 [P].

李更 ;

陈峰 .

中国专利 :CN213401154U ,2021-06-08

[5]

一种半导体封装结构 [P].

郜振豪 ;

杨清华 .

中国专利 :CN216849928U ,2022-06-28

[6]

一种半导体封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213200319U ,2021-05-14

[7]

一种半导体封装结构 [P].

内山士郎 .

中国专利 :CN216818328U ,2022-06-24

[8]

一种半导体封装结构 [P].

张玉光 .

中国专利 :CN216980534U ,2022-07-15

[9]

一种半导体封装结构 [P].

王大华 ;

郭以杰 .

中国专利 :CN213752697U ,2021-07-20

[10]

一种半导体封装结构 [P].

黄健 ;

孙闫涛 ;

陈则瑞 ;

顾昀浦 ;

宋跃桦 ;

吴平丽 ;

樊君 ;

张丽娜 .

中国专利 :CN211017068U ,2020-07-14

← 1 2 3 4 5 →