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一种半导体芯片生产用表面除杂装置

被引：0
申请号：
CN202222131526.6
申请日：
2022-08-12
公开(公告)号：
CN217911168U
公开(公告)日：
2022-11-29
发明(设计)人：
孙远影 吴召奇
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市肥西县桃花镇华南城五金机电市场西二门
IPC主分类号：
B05B1568
IPC分类号：
B08B1504 B01D4662
代理机构：
合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255
代理人：
黄孟孟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-29 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体芯片生产用表面除杂装置 [P]. 
姚启满 .
中国专利 :CN222872819U ,2025-05-16
[2]
一种电线生产用表面除杂装置 [P]. 
马天元 .
中国专利 :CN215069450U ,2021-12-07
[3]
一种电线生产用表面除杂装置 [P]. 
汪应昌 .
中国专利 :CN207325388U ,2018-05-08
[4]
一种半导体芯片清洗剂生产除杂设备 [P]. 
卢建明 ;
李文瀚 ;
王成昊 ;
孟令健 ;
杨同勇 ;
黄文飞 .
中国专利 :CN223170538U ,2025-08-01
[5]
一种半导体芯片生产用基板切割装置 [P]. 
朱丽华 ;
林浩 ;
曹祥俊 ;
谢红钧 .
中国专利 :CN215242027U ,2021-12-21
[6]
一种半导体芯片生产用的浸蚀装置 [P]. 
吴斌 .
中国专利 :CN222483342U ,2025-02-14
[7]
一种半导体芯片生产用点胶装置 [P]. 
黄侬金 .
中国专利 :CN214864838U ,2021-11-26
[8]
一种半导体芯片加工生产用辅助装置 [P]. 
朱晨炜 .
中国专利 :CN216413041U ,2022-04-29
[9]
一种半导体芯片加工生产用辅助装置 [P]. 
吴雪燕 .
中国专利 :CN216782301U ,2022-06-21
[10]
一种玻璃生产用表面除杂装置 [P]. 
王越扬 .
中国专利 :CN216687927U ,2022-06-07
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