背光单元与发光二极管封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710106845.9
申请日
2007-05-10
公开(公告)号
CN100489627C
公开(公告)日
2007-09-26
发明(设计)人
林裕凯 彭中 陈志光 曾行庆 周信宏
申请人
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
G02F113357
IPC分类号
H01L2500 H01L25075
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人
梁 挥;徐金国
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[4]
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[5]
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[10]
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