包括模块控制电路的半导体模块及其控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110073569.7

申请日：

2011-03-25

公开(公告)号：

CN102237867A

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

金基汉李铉雨

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

许伟群;郭放

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101422517539 IPC(主分类):H03K 19/00 专利申请号:2011100735697 申请日:20110325
2015-03-04	授权	授权
2011-11-09	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块的驱动控制方式以及功率半导体模块的控制电路 [P].

寺泽德保 ;

百濑康之 .

中国专利 :CN105264757B ,2016-01-20

[2]

控制电路模块及其控制方法 [P].

余文还 .

中国专利 :CN109904886B ,2024-02-13

[3]

控制电路模块及其控制方法 [P].

余文还 .

中国专利 :CN109904886A ,2019-06-18

[4]

字线控制电路和包括字线控制电路的半导体装置 [P].

郑喆文 ;

洪德和 .

中国专利 :CN114822626A ,2022-07-29

[5]

包括控制电路的半导体器件 [P].

A.毛德 ;

W.肖尔茨 .

中国专利 :CN104347626B ,2015-02-11

[6]

半导体装置的控制电路及其方法 [P].

伊藤伸彦 .

中国专利 :CN105869674B ,2016-08-17

[7]

电力控制电路和包括该电力控制电路的半导体装置 [P].

金雄来 ;

尹相植 .

中国专利 :CN111243634A ,2020-06-05

[8]

半导体装置及其控制电路 [P].

西胁达也 .

日本专利 :CN118694143A ,2024-09-24

[9]

用于半导体模块的壳体、包括壳体的半导体模块及其组装方法 [P].

A·F·海盖迪什 ;

B·布奇 ;

Z·黑勒 .

德国专利 :CN120432444A ,2025-08-05

[10]

电机控制半导体模块 [P].

文教普 ;

喻建敏 .

中国专利 :CN306721445S ,2021-07-30

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