预浸料和层压板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380012278.4

申请日：

2013-03-21

公开(公告)号：

CN104169343B

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

伊藤祥一柳沼道雄冈那央树工藤将举

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08J524

IPC分类号：

B32B1504 C08G6540 C08K3013 C08L8700

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593721816 IPC(主分类):C08J 5/24 专利申请号:2013800122784 申请日:20130321
2014-11-26	公开	公开
2018-09-14	授权	授权

共 50 条

[1]

预浸料和层压板 [P].

加藤祯启 ;

信国豪志 ;

上野雅义 .

中国专利 :CN101343412B ,2009-01-14

[2]

树脂组合物、预浸料和层压板 [P].

小林裕明 ;

十龟政伸 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN103917571A ,2014-07-09

[3]

树脂组合物、预浸料、层压板以及覆金属箔层压板 [P].

唐军旗 ;

李志光 .

中国专利 :CN108239372B ,2018-07-03

[4]

树脂组合物、预浸料、以及层压板 [P].

信国豪志 ;

加藤祯启 ;

伊藤环 ;

滨岛知树 .

中国专利 :CN103582664A ,2014-02-12

[5]

预浸料坯和层压板 [P].

加藤祯启 ;

上野雅义 ;

信国豪志 .

中国专利 :CN101240111B ,2008-08-13

[6]

预浸料、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED模块 [P].

松田隆史 ;

古森清孝 ;

野末明义 ;

铃江隆之 ;

西野充修 ;

朝日俊行 ;

谷直幸 ;

北川祥与 .

中国专利 :CN103180371B ,2013-06-26

[7]

树脂组合物、预浸料和层压板 [P].

小柏尊明 ;

高桥博史 ;

宫平哲郎 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN102947388A ,2013-02-27

[8]

树脂组合物、预浸料和层压板 [P].

小柏尊明 ;

高桥博史 ;

宫平哲郎 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN107298925B ,2017-10-27

[9]

预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 [P].

合津周治 ;

柳田真 .

中国专利 :CN102918107A ,2013-02-06

[10]

树脂组合物、预浸料及层压板 [P].

小柏尊明 ;

高桥博史 ;

宫平哲郎 ;

上野雅义 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN105315435A ,2016-02-10

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