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一种片材分切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022710458.X
申请日：
2020-11-20
公开(公告)号：
CN213731976U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
夏双印
杨雄杰
肖超
申请人：
申请人地址：
201709 上海市青浦区白鹤镇白石公路2288号8幢、9幢
IPC主分类号：
B26D136
IPC分类号：
B26D508
B26D706
B26D708
B26D726
B26D700
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |