触控面板贴合结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310250579.2
申请日
2013-06-21
公开(公告)号
CN104228303A
公开(公告)日
2014-12-24
发明(设计)人
姚永鑫 许咏翔
申请人
申请人地址
中国台湾
IPC主分类号
B32B3712
IPC分类号
G06F3041
代理机构
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
余刚;李静
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
触控面板贴合模组的结构 [P]. 
郭陈年 ;
李肈岚 ;
潘燕 .
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[2]
触控面板贴合机 [P]. 
谢瑞发 .
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[3]
触控面板贴合机 [P]. 
黄国治 ;
林秋香 .
中国专利 :CN201350693Y ,2009-11-25
[4]
触控面板、触控模块及其贴合方法 [P]. 
柯淑茹 ;
黄子轩 .
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[5]
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巩厚富 ;
刘恒兵 ;
任慧敏 .
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[6]
触控面板及其贴合方法 [P]. 
陈亭杰 .
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[7]
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谢瑞发 .
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[8]
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[9]
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[10]
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辛晓航 ;
陈少炜 ;
刘苏钢 ;
宋彩霞 ;
吴文文 ;
薛影飞 .
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