共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
LED封装用液态硅胶成型模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420417791.3
申请日：
2014-07-28
公开(公告)号：
CN204019806U
公开(公告)日：
2014-12-17
发明(设计)人：
龙怀
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇霄边社区东华巷1号智丰工业园四楼
IPC主分类号：
B29C3302
IPC分类号：
B29C4526
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-12-17 | 授权 | 授权 |
| 2018-08-14 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 33/02 申请日:20140728 授权公告日:20141217 终止日期:20170728 |