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一种MMA高分子模板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721336047.0
申请日
:
2017-10-17
公开(公告)号
:
CN207314815U
公开(公告)日
:
2018-05-04
发明(设计)人
:
王进华
申请人
:
申请人地址
:
518122 广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓东路鹏联发科技园B栋4楼南
IPC主分类号
:
E04G902
IPC分类号
:
E04G905
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-02
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04G 9/02 申请日:20171017 授权公告日:20180504 终止日期:20191017
2018-05-04
授权
授权
共 50 条
[1]
PPR高分子模板
[P].
全串联
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
全串联
.
中国专利
:CN204940839U
,2016-01-06
[2]
一种易于脱模的高分子模板
[P].
刘孟尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河北天德聚源科技有限公司
河北天德聚源科技有限公司
刘孟尧
;
刘新艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河北天德聚源科技有限公司
河北天德聚源科技有限公司
刘新艳
.
中国专利
:CN222478126U
,2025-02-14
[3]
环保型PPR高分子模板
[P].
全串联
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
全串联
.
中国专利
:CN204940838U
,2016-01-06
[4]
一种蒸汽式高分子模板热压装置
[P].
宋进琼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋进琼
;
王传攀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王传攀
.
中国专利
:CN213320701U
,2021-06-01
[5]
一种具有抗腐蚀的高分子模板
[P].
刘孟尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河北天德聚源科技有限公司
河北天德聚源科技有限公司
刘孟尧
;
刘新艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河北天德聚源科技有限公司
河北天德聚源科技有限公司
刘新艳
.
中国专利
:CN221194275U
,2024-06-21
[6]
一种高分子模板表面处理方法
[P].
黄苾荍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄苾荍
;
韩兴君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩兴君
;
张文强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张文强
;
董立超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董立超
;
杨海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨海涛
;
吾晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吾晓
;
饶轶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
饶轶
.
中国专利
:CN114236963A
,2022-03-25
[7]
一种镁塑高分子模板的制备方法
[P].
肖纯进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖纯进
.
中国专利
:CN113715243A
,2021-11-30
[8]
一种镁塑高分子模板的制备方法
[P].
赵小刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵小刚
.
中国专利
:CN110216769A
,2019-09-10
[9]
高分子建筑模板
[P].
赵新明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵新明
;
徐来清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐来清
;
杨国清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨国清
.
中国专利
:CN203160680U
,2013-08-28
[10]
一种高分子建筑模板
[P].
关庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关庆裕
;
韩今强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩今强
;
刘辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘辉
.
中国专利
:CN207813000U
,2018-09-04
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