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3D存储器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811426700.1
申请日
:
2018-11-27
公开(公告)号
:
CN109712986A
公开(公告)日
:
2019-05-03
发明(设计)人
:
董金文
陈俊
华子群
朱继锋
陈赫
肖亮
王永庆
刘艳云
黄诗琪
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号
:
H01L271157
IPC分类号
:
H01L2711578
H01L2711582
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
蔡纯;李向英
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-03
公开
公开
2019-05-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/1157 申请日:20181127
2021-06-01
授权
授权
共 50 条
[1]
3D存储器件及其制造方法
[P].
李琦
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李琦
;
杨川
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杨川
;
高晶
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高晶
;
霍宗亮
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霍宗亮
;
金汉洙
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金汉洙
.
中国专利
:CN109585454A
,2019-04-05
[2]
3D存储器件及其制造方法
[P].
吴林春
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吴林春
;
蒲月强
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蒲月强
;
刘藩东
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刘藩东
;
华文宇
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华文宇
;
夏志良
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夏志良
.
中国专利
:CN109390349A
,2019-02-26
[3]
3D存储器件及其制造方法
[P].
刘藩东
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刘藩东
;
华文宇
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华文宇
;
何佳
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何佳
;
夏志良
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夏志良
.
中国专利
:CN113206101B
,2021-08-03
[4]
3D存储器件及其制造方法
[P].
左明光
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左明光
.
中国专利
:CN109148461B
,2019-01-04
[5]
3D存储器件及其制造方法
[P].
朱九方
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朱九方
;
朱紫晶
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朱紫晶
;
张坤
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张坤
;
胡明
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胡明
;
鲍琨
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鲍琨
;
夏志良
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夏志良
.
中国专利
:CN110176460A
,2019-08-27
[6]
3D存储器件及其制造方法
[P].
胡斌
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胡斌
;
肖莉红
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肖莉红
.
中国专利
:CN109037226A
,2018-12-18
[7]
3D存储器件及其制造方法
[P].
胡斌
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胡斌
;
肖莉红
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肖莉红
.
中国专利
:CN109273455A
,2019-01-25
[8]
3D存储器件及其制造方法
[P].
巴特尔
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巴特尔
;
陈俊
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陈俊
;
任连娟
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任连娟
;
周毅
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周毅
.
中国专利
:CN109390346B
,2019-02-26
[9]
3D存储器件及其制造方法
[P].
宋豪杰
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宋豪杰
;
鲍琨
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鲍琨
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夏志良
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夏志良
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赵婷婷
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赵婷婷
;
吴建中
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吴建中
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刘磊
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刘磊
;
张含玉
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张含玉
.
中国专利
:CN109935596B
,2019-06-25
[10]
3D存储器件及其制造方法
[P].
肖梦
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肖梦
;
耿静静
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耿静静
;
王攀
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王攀
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吴佳佳
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吴佳佳
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王香凝
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王香凝
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张慧
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张慧
;
刘新鑫
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刘新鑫
.
中国专利
:CN111211128A
,2020-05-29
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