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一种中草药牙膏颗粒硬度研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920438574.5
申请日：
2019-04-02
公开(公告)号：
CN209849038U
公开(公告)日：
2019-12-27
发明(设计)人：
刘振国
戴国忠
徐三华
申请人：
申请人地址：
236000 安徽省阜阳市太和县经济开发区C区
IPC主分类号：
B02C1826
IPC分类号：
B02C708
B02C711
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-03-15 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B02C 18/26 申请日:20190402 授权公告日:20191227 终止日期:20210402 |