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芯片、电路板、电路板组件及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010653932.1
申请日：
2020-07-08
公开(公告)号：
CN111863759A
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
张金富
华云军
申请人：
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2300
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
林祥
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200708 |