新型高稳定厚铜箔印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520262261.0

申请日：

2015-04-28

公开(公告)号：

CN204560015U

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

陈大有

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市创新工业园区渠河南路3号

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司 11331

代理人：

张良

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/05 变更事项:专利权人变更前:遂宁市英创力电子科技有限公司变更后:四川英创力电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:629000 四川省遂宁市创新工业园区渠河南路3号变更后:629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场中南路
2015-08-12	授权	授权

共 50 条

[1]

与印制电路板组装的金属基板以及印制电路板组件 [P].

杨小平 ;

梁建长 ;

王晓忠 .

中国专利 :CN202455656U ,2012-09-26

[2]

印制电路板 [P].

易伟 .

中国专利 :CN203399393U ,2014-01-15

[3]

高屏蔽印制电路板 [P].

白路凡 .

中国专利 :CN206413249U ,2017-08-15

[4]

高导热印制电路板 [P].

王勇 .

中国专利 :CN221531744U ,2024-08-13

[5]

厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P].

向铖 ;

罗毓瑶 ;

潘松林 ;

宋晓飞 .

中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27

[6]

高厚径比印制电路板的制备方法及高厚径比印制电路板 [P].

朱子龙 ;

林淡填 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120379170A ,2025-07-25

[7]

印制电路板 [P].

施少君 .

中国专利 :CN223231376U ,2025-08-15

[8]

印制电路板 [P].

王成谷 .

中国专利 :CN217116512U ,2022-08-02

[9]

印制电路板 [P].

司明智 ;

胡忠华 ;

邓先友 ;

冷科 ;

袁锡志 ;

周尚松 .

中国专利 :CN222869121U ,2025-05-13

[10]

印制电路板 [P].

杨天宇 ;

双强 ;

吴春芸 .

中国专利 :CN204634160U ,2015-09-09

← 1 2 3 4 5 →