图像传感器封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610191152.3

申请日：

2016-03-30

公开(公告)号：

CN106653779A

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

柳真文

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2331 H01L2348

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘奕晴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101724592467 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2016101911523 申请日:20160330
2017-05-10	公开	公开
2019-10-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20170510

共 50 条

[1]

图像传感器封装件 [P].

都来亨 ;

李种昊 ;

廉根大 .

中国专利 :CN114256190A ,2022-03-29

[2]

移动图像传感器封装件 [P].

R·古铁雷斯 ;

G·王 ;

X·刘 .

中国专利 :CN105428375A ,2016-03-23

[3]

图像传感器芯片封装件 [P].

千昞泰 ;

河民基 .

中国专利 :CN104882456A ,2015-09-02

[4]

图像传感器封装件和制造该图像传感器封装件的方法 [P].

崔荣宰 ;

徐成昊 ;

吉珉墡 .

韩国专利 :CN117637780A ,2024-03-01

[5]

图像传感器的封装件和图像传感器的封装方法 [P].

李杰 .

中国专利 :CN104377217B ,2015-02-25

[6]

具有图像传感器封装件的图像传感器模块 [P].

徐炳林 ;

闵炳旭 ;

赵泰济 ;

孔永哲 ;

金东民 ;

朴智雄 .

中国专利 :CN102237387A ,2011-11-09

[7]

图像传感器封装件及其封装方法 [P].

侯欣楠 ;

方园 .

中国专利 :CN119108403A ,2024-12-10

[8]

图像传感器芯片的封装件 [P].

石金川 ;

卢群 .

中国专利 :CN211404503U ,2020-09-01

[9]

图像传感器倒装芯片封装件 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN111162098A ,2020-05-15

[10]

图像传感器封装 [P].

崔瑞易 .

中国专利 :CN205248278U ,2016-05-18

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