一种COB封装倒装LED芯片结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822141207.7

申请日：

2018-12-20

公开(公告)号：

CN209169178U

公开(公告)日：

2019-07-26

发明(设计)人：

纪亮亮李晓波唐景庭温鑫鑫杨私私

申请人：

申请人地址：

050200 河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115

代理人：

刘陶铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-26	授权	授权
2021-12-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20181220 授权公告日:20190726 终止日期:20201220

共 50 条

[1]

一种倒装COB封装结构 [P].

夏正浩 ;

张康 ;

罗明浩 ;

林威 .

中国专利 :CN223714532U ,2025-12-23

[2]

一种LED芯片COB封装结构 [P].

朱德宗 .

中国专利 :CN213401242U ,2021-06-08

[3]

一种LED芯片COB封装结构 [P].

罗锦贵 .

中国专利 :CN203386806U ,2014-01-08

[4]

高性能倒装COB封装结构 [P].

霍文旭 ;

马丽诗 ;

王晓梦 ;

孙婷 .

中国专利 :CN206349351U ,2017-07-21

[5]

倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构 [P].

殷录桥 ;

张建华 ;

宋朋 .

中国专利 :CN103560196A ,2014-02-05

[6]

倒装LED芯片的封装结构 [P].

陈林 .

中国专利 :CN202067828U ,2011-12-07

[7]

一种倒装LED芯片封装的COB显示屏 [P].

蔡志强 ;

孟庆婷 ;

李学士 .

中国专利 :CN217470643U ,2022-09-20

[8]

倒装LED芯片封装结构 [P].

张建华 ;

殷录桥 ;

张金龙 ;

南婷婷 .

中国专利 :CN104576907B ,2015-04-29

[9]

一种倒装芯片 COB 基板的封装结构 [P].

刘倩 ;

张静 ;

高璇 ;

童华南 ;

李帆 .

中国专利 :CN204424315U ,2015-06-24

[10]

一种LED芯片COB封装结构 [P].

孙爱芬 .

中国专利 :CN108550681B ,2018-09-18

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