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半导体恒温槽
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201830637927.5
申请日：
2018-11-12
公开(公告)号：
CN305067341S
公开(公告)日：
2019-03-15
发明(设计)人：
布鲁斯·塞弗里德
熊绎
张亚梅
陆斌
商磊
申请人：
申请人地址：
226500 江苏省南通市如皋市海阳南路2号电子信息产业园5号楼4楼
IPC主分类号：
2401
IPC分类号：
代理机构：
上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235
代理人：
周晓玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-03-15 | 授权 | 授权 |