封装结构及显示装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911138649.9
申请日
2019-11-20
公开(公告)号
CN111048687A
公开(公告)日
2020-04-21
发明(设计)人
涂爱国 李金川 吴元均 吕伯彦
申请人
申请人地址
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L2732
代理机构
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人
徐世俊
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
封装结构及显示装置 [P]. 
黄莹 ;
朱平 .
中国专利 :CN207718009U ,2018-08-10
[2]
薄膜封装结构、显示装置及显示装置的制备方法 [P]. 
程芸 .
中国专利 :CN108493351A ,2018-09-04
[3]
封装结构、显示面板及显示装置 [P]. 
文平 ;
曾扬 ;
蒋志亮 ;
王格 ;
何宝轲 .
中国专利 :CN210984763U ,2020-07-10
[4]
封装结构、显示模组及显示装置 [P]. 
刘凌俊 ;
王伟棠 ;
余诚志 ;
祁峰 .
中国专利 :CN220474656U ,2024-02-09
[5]
封装结构、显示面板及显示装置 [P]. 
文平 ;
曾扬 ;
蒋志亮 ;
王格 ;
何宝轲 .
中国专利 :CN110970572B ,2025-06-17
[6]
封装结构、显示面板及显示装置 [P]. 
刘明 .
中国专利 :CN112151693A ,2020-12-29
[7]
封装结构、显示面板及显示装置 [P]. 
文平 ;
曾扬 ;
蒋志亮 ;
王格 ;
何宝轲 .
中国专利 :CN110970572A ,2020-04-07
[8]
有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 [P]. 
闫光 .
中国专利 :CN103972422B ,2014-08-06
[9]
有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 [P]. 
祝文秀 .
中国专利 :CN106783935B ,2017-05-31
[10]
有机电致发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 [P]. 
尤娟娟 .
中国专利 :CN103490019B ,2014-01-01