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电子元件焊锡机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121376198.5
申请日
:
2021-06-21
公开(公告)号
:
CN215698635U
公开(公告)日
:
2022-02-01
发明(设计)人
:
许平
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇马齐工业区8号之九
IPC主分类号
:
B23K100
IPC分类号
:
B23K308
代理机构
:
佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387
代理人
:
颜春艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元件用自动焊锡机
[P].
陆兴春
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东新时恒科技有限公司
广东新时恒科技有限公司
陆兴春
.
中国专利
:CN220330186U
,2024-01-12
[2]
电子元件管脚焊锡分离器
[P].
杨少辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨少辉
.
中国专利
:CN2191477Y
,1995-03-08
[3]
电子元件排版机
[P].
刘竞泽
论文数:
0
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0
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0
刘竞泽
;
刘海平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘海平
.
中国专利
:CN206743773U
,2017-12-12
[4]
电子元件
[P].
张文昌
论文数:
0
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0
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0
张文昌
;
蔡友华
论文数:
0
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0
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0
蔡友华
.
中国专利
:CN202034509U
,2011-11-09
[5]
电子元件
[P].
张国彬
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张国彬
;
丁裕伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
丁裕伟
;
李泓儒
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李泓儒
;
黄国钦
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄国钦
.
中国专利
:CN222582919U
,2025-03-07
[6]
电子元件
[P].
张钦崇
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0
张钦崇
;
宋尚霖
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宋尚霖
;
郑伟鸣
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郑伟鸣
.
中国专利
:CN202888168U
,2013-04-17
[7]
电子元件
[P].
李群
论文数:
0
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0
李群
.
中国专利
:CN204350462U
,2015-05-20
[8]
电子元件
[P].
朱德祥
论文数:
0
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0
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0
朱德祥
.
中国专利
:CN2752956Y
,2006-01-18
[9]
电子元件
[P].
蔡友华
论文数:
0
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蔡友华
;
张文昌
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张文昌
.
中国专利
:CN201838741U
,2011-05-18
[10]
电子元件
[P].
朱德祥
论文数:
0
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0
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0
朱德祥
.
中国专利
:CN2686094Y
,2005-03-16
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