一种无核封装基板种子层附着力的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210375696.7

申请日：

2012-10-08

公开(公告)号：

CN103717009A

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

李兴涛徐光远蒋传江李延奇

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市星湖街218号生物纳米园A4楼208室

IPC主分类号：

H05K338

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-09	公开	公开
2014-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582050642 IPC(主分类):H05K 3/38 专利申请号:2012103756967 申请日:20121008
2017-06-23	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754128516 IPC(主分类):H05K 3/38 专利申请号:2012103756967 申请公布日:20140409

共 50 条

[1]

一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法 [P].

徐光远 ;

李兴涛 ;

李延奇 ;

蒋传江 .

中国专利 :CN103717010A ,2014-04-09

[2]

提高玻璃基板与种子层附着力的方法 [P].

蒋岩 ;

毛昌海 ;

帅小锋 .

中国专利 :CN120622816A ,2025-09-12

[3]

一种提高种子层附着力的方法 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

夏慧 ;

谢明辉 ;

冯俊杰 .

中国专利 :CN118712069A ,2024-09-27

[4]

一种基于合金层的提高种子层附着力的方法 [P].

胡小波 ;

张晓军 ;

李佳小龙 ;

夏慧 ;

谢明辉 ;

冯俊杰 .

中国专利 :CN118712129A ,2024-09-27

[5]

可提高镍金层附着力的封装方法 [P].

王荣荣 ;

刘翔 ;

周祖源 ;

吴政达 .

中国专利 :CN113972147A ,2022-01-25

[6]

对膜的附着力增强的基板 [P].

E·C·斯科鲁普斯基 ;

J·T·格雷 ;

J·A·安德雷萨基斯 ;

W·赫里克 .

中国专利 :CN1505918A ,2004-06-16

[7]

一种提高镀膜层附着力的工艺 [P].

彭杰真 .

中国专利 :CN114260155A ,2022-04-01

[8]

一种层间附着力测试组件 [P].

曹英杰 ;

李守军 .

中国专利 :CN108982356A ,2018-12-11

[9]

一种膜层附着力测试机 [P].

董攀 ;

王红菊 ;

袁冬 .

中国专利 :CN208953428U ,2019-06-07

[10]

一种检测电线附着力测试结构及附着力测试方法 [P].

汤俊杰 ;

邱丽娴 ;

陈雪香 .

中国专利 :CN118937214A ,2024-11-12

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